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深圳QFN封裝高溫膠-引線框架封裝膠帶-安派電子
價格
訂貨量(卷)
￥350.00
≥1
店鋪主推品 熱銷潛力款
聯(lián)系人 洪仲福
钳钻钸钻钻钸钴钵钹钻钻
發(fā)貨地 廣東省東莞市
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商品參數(shù)
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商品介紹
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聯(lián)系方式
供貨方式 現(xiàn)貨+訂貨
品牌 安派
型號 QFN膠帶
加工定制 是
種類 化合物半導體
特性 加溫不殘膠
用途 芯片封裝與其它電子元件和器件耐高溫保護工藝
價格區(qū)間 按實際訂單報價為準
供應商類型 自主生產廠商
銷售單位 卷裝
計量單位 卷
商品介紹
用途：膠帶粘貼在半導體內的引線框架背面上，防止QFN封裝過程中溢膠。
特點：
1、高耐溫性，高平整度。
2、即使在撕掉膠帶后，也不會有殘膠。
3、EMC成型加工過程中無毛刺。
4、即使在高溫下，引線框架也很少翹曲。
深圳QFN封裝高溫膠 引線框架封裝膠帶 安派電子
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洪仲福
钳钻钸钻钻钸钴钵钹钻钻
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