博眾半導(dǎo)體EH9621全自動(dòng)高精度共晶機(jī)貼片機(jī)die bonding光模塊固晶機(jī)
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蘇州博眾半導(dǎo)體有限公司

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商品參數(shù)
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商品介紹
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品牌 博眾半導(dǎo)體
重量 2000Kg
貼裝工藝 共晶、蘸膠、Flip Chip(選配)
設(shè)備應(yīng)用 COC,COB,Gold Box,Cow,Cos
自動(dòng)化程度 自動(dòng)
空氣壓力 0.4~0.7MPa
外形尺寸 1650mm×1100mm×1800mm
貼片精度 ±3μm@3σ
產(chǎn)地 中國
供料模式 Wafer,Waffle Pack, Gel-Pak
溫度范圍 500°C(最高)
溫升效率 80°C/S(最大)
加熱方式 脈沖加熱
效率 15-25秒/片(共晶,具體依據(jù)實(shí)際工況)
效率(蘸膠) 5-7秒/片(蘸膠,具體依據(jù)實(shí)際工況)
可售賣地 北京;天津;河北;山西;內(nèi)蒙古;遼寧;吉林;黑龍江;上海;江蘇;浙江;安徽;福建;江西;山東;河南;湖北;湖南;廣東;廣西;海南;重慶;四川;貴州;云南;西藏;陜西;甘肅;青海;寧夏;新疆
型號(hào) EH9621
商品介紹
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公司名稱 蘇州博眾半導(dǎo)體有限公司
聯(lián)系賣家 博眾半導(dǎo)體
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地址 江蘇省蘇州市
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