法國波士電路板LED防水封裝IP67低壓注塑熱熔膠

法國波士線頭尼龍灌封包膠熱熔膠 

法國波士電路板LED防水封裝IP67低壓注塑熱熔膠

法國波士低壓注塑熱熔膠Thermelt 817R

 特殊可模塑聚酰胺，用途非常少

設計要求高的粘度

法國波士低壓注塑熱熔膠Thermelt 866

可模塑聚酰胺，對聚醚砜、聚碳酸酯和聚碳酸酯有極好的附著力

其他要求較高的基質 

法國波士低壓注塑熱熔膠Thermelt 867

通用高性能可模塑聚酰胺

附著力好，耐環(huán)境和熱沖擊。

用于汽車外飾等應用

法國波士低壓注塑熱熔膠Thermelt 861

法國波士低壓注塑熱熔膠Thermelt 8672B

低壓成型

注塑成型工藝是指將熔融的低壓注塑材料原料通過加壓、注入、冷卻、脫離等操作制作一定形狀的半成品件的工藝過程。

低壓注塑工藝則是一種使用很低的注塑壓力（0.15-4MPa）將熱熔的低壓注塑材料注入模具并快速固化的封裝工藝，以熱熔低壓注塑材料卓越的密封性和的物理、化學性能來達到絕緣、耐溫、抗沖擊、減振、防潮、防水、防塵、耐化學腐蝕等功效，對電子元件起良好的保護作用。

膠粘劑產品

隨著消費者對電子和數字連接的偏好不斷增長，無論是汽車還是智能手機，最重要的都是保護電子元件免受潮濕、灰塵和其他碎片的影響。在使用以下低壓成型材料時，工程師和設計師可以輕松解決這些問題：

· 降低生產復雜性，降低成本

· 兼容性設備組件，如傳感器和捕捉器

· 減少廢棄物，符合可持續(xù)發(fā)展

低壓成型智能膠粘劑

我們的低壓成型(LPM)膠粘劑，基于聚酰胺和聚烯烴熱熔技術，進一步簡化電子元件的保護。它們能夠：

粘度低，易于在低壓和低溫下加工，無需混合，減少停工成本，簡化操作 

耐高溫和非極性流體，兼容日益脆弱的元件，提高電氣絕緣，提升整體性能 

無溶劑，生物基配方高達80%，原料可回收，減少環(huán)境影響，提高報廢后的可持續(xù)性

法國波士低壓注塑熱熔膠Thermelt 8672B

Thermelt 861 具有良好附著力的通用可模塑聚酰胺

工業(yè)應用。    Thermelt 867   通用高性能可模塑聚酰胺

附著力好，耐環(huán)境和熱沖擊。

用于汽車外飾等應用

  Thermelt 866    可模塑聚酰胺，對聚醚砜、聚碳酸酯和聚碳酸酯有極好的附著力

其他要求較高的基質 

 Thermelt 817R     特殊可模塑聚酰胺，用途非常少

設計要求高的粘度

Thermelt 868  可模壓聚酰胺，具有良好的紫外線和濕度

反對用于要求苛刻的戶外應用。

Thermelt 858  可模塑聚酰胺具有非常好的熱穩(wěn)定性以及

抗紫外線和防潮。

    Thermelt 865 可模塑聚酰胺具有很好的耐低溫性

以及良好的汽車應用附著力

Thermelt 892  可模塑聚酰胺，具有更高的強度和硬度

工業(yè)和消費電子應用。

Thermelt 195  可模塑聚酰胺具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性和

增加了電子二次成型的硬度。

Thermelt 861 HV  通用高端可模塑聚酰胺

良好的附著力和改善的內部凝聚力

應用

Thermelt 867 HV  通用、高端可模塑聚酰胺，性能良好

附著力好，機械性能非常好，性能得到改善

用于要求苛刻的工業(yè)應用的內部凝聚力。

能在低溫下使用，如標準的可模塑聚酰胺，PAR熱熔膠使用標準桿數

LPM設備與特定滾筒或體積計連接。它們在施用后，形成

交聯網絡可提供高達200°C的優(yōu)異耐溫性。

PAR使LPM能夠用于要求耐溫性為150°C至150°C的苛刻應用中

200°C，例如在汽車部件裝配中

PAR1000   超高溫反應性可模塑聚酰胺

電阻，主要用于電子/電氣元件，

汽車用連接器和電纜。  

PAR1002   反應性可模塑聚酰胺，具有極高和極低的

耐溫性，主要用于電子/電氣

汽車用組件、連接器和電纜