PC/ABS LDS塑料 LDS3710 黑色

. LDS原材料制作流程：

· LDS注塑成型

· LDS激光活化

· LDS金屬化

· LDS工藝的優(yōu)勢(shì)：

1. 設(shè)計(jì)靈活,節(jié)省空間：三維電路載體，可供利用的空間增加；器件更小、更輕；功能更多，設(shè)計(jì)自由度更大，有可能實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新性功能。

2. 柔性制造：印制電路(PCB)工藝修改圖案需要改菲林；修改外型需要改模具。而LDS工藝不要模具和掩模，只修改激光機(jī)CAD數(shù)據(jù)，優(yōu)勢(shì)明顯。

3. 環(huán)保流程：傳統(tǒng)的塑膠表面電鍍金屬，抗剝離強(qiáng)度差，且需要酸粗化、水洗、沉積貴金屬鈀水等不環(huán)保流程，而LDS工藝無此流程，直接環(huán)?；瘜W(xué)鍍；相比印制電路(PCB)工藝，屬于加法工藝，不要去掉銅泊，省略了蝕刻環(huán)節(jié)，無環(huán)境負(fù)擔(dān)。

4. 環(huán)境友好：制造過程無污染、無高壓、無廢水、無強(qiáng)電、無噪音、無廢氣。

5. 敏捷制造：相比印制電路工藝，省略了漫長(zhǎng)的制造菲林、模具、蝕刻等環(huán)節(jié)，制成短而靈活。

6. 產(chǎn)品性價(jià)比高：省略了五金螺絲、接插件、電路板，在一些應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)了高密度的三維立體組裝。

7. 與現(xiàn)有各工藝互補(bǔ)兼容性強(qiáng)：在現(xiàn)有工藝流程中，增加了激光處理、化學(xué)鍍環(huán)節(jié)。與塑膠業(yè)、電鍍業(yè)、激光加工企業(yè)、印制電路板行業(yè)相融性好，只是增加了流程，或者更改原料和參數(shù)或藥水。制成的立體電路產(chǎn)品也與傳統(tǒng)印制板產(chǎn)品相融性好。

疑難問題分析

我們15年來專注工程改性材料，服務(wù)上萬家終端客戶，積累大量材料應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，擅長(zhǎng)解決各種材料技術(shù)難題。

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