我公司主要用離心霧化工藝生產(chǎn)高純錫焊粉，粉末具有球形度高、粒度均勻、氧含量低的特點，廣泛用于電子、電器、化工、冶金、建材、機械、食品包裝等行業(yè)，用于表面貼裝、半導體封裝等工藝，適合焊接、噴涂、3D打印、激光熔覆等加工方法。一般常用的錫焊料合金成分是Sn63%-Pb37%，熔點183℃；常用的無鉛錫焊料合金成分是Sn96.5%-Ag3.0%-Cu0.5%，熔點217℃。

馬來松香是由普通脂松香與馬來酸酐在一定的工藝條件下起狄爾斯一阿德耳反應后所得的產(chǎn)物。馬來松香是改性松香，它比普通脂松香有以下優(yōu)點：
1、軟化點比較高；
2、粒子團比較細?。?br>3、分子結(jié)構(gòu)增加2個羧基，增強了羧基的活性，因而具有較高的反應性能，比較顯著的酸性，對氧化和老化有較好的穩(wěn)定性。

回流焊又稱“再流焊”， 是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來的焊接技術，主要應用于各類表面組裝元器件的焊接?；亓骱柑峁┮环N加熱環(huán)境，使預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料重新熔化，從而讓表面貼裝的元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠的結(jié)合在一起的焊接技術?；亓骱覆僮鞣椒ê唵危矢?，質(zhì)量好，一致性好，節(jié)省焊料，是一種適合自動化生產(chǎn)的電子產(chǎn)品裝配技術，目前已成為SMT電路板組裝技術的主流。

焊錫合金的品質(zhì)(純度)對于成功的焊接是關鍵的，在一個合金中的過高雜質(zhì)將負面地影響焊接點的形成，終影響焊接點的品質(zhì)和可靠性。有關焊接合金的關鍵詞匯與定義如下：
1、合金：由兩種或以上的化學元素組成，其中至少一種是金屬元素，具有金屬特性的物質(zhì)。
2、基底金屬：將被焊錫濕潤的金屬表面?；捉饘俦砻嬖诤附悠陂g沒有必要熔化。
3、共晶：從固態(tài)到液態(tài)變化不經(jīng)過塑性階段的一種合金。它也是對任何給定合金的熔化溫度。例如，共晶錫鉛焊錫合金具有單一的熔點溫度183°C(361°F)。
4、助焊劑：一種化學活性化合物，通過去掉氧化物和其他污染物來準備將要焊接的金屬表面。它也防止金屬表面再次氧化，直到焊接完成。
5、固相：焊錫合金從液態(tài)或膏狀轉(zhuǎn)變到固態(tài)的溫度。
6、液相：焊錫合金從固態(tài)或膏狀轉(zhuǎn)變到液體形式的溫度。
7、焊錫：低于500°C(932°F)熔化的金屬合金。
8、濕潤：一種相對均勻、平滑、無間斷和粘附的焊錫薄膜在基底金屬的表面形成。