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TVS二極管有什么作用？

TVS二極管在線路板上與被保護(hù)線路并聯(lián)，當(dāng)瞬時(shí)電壓超過(guò)電路正常工作電壓后，TVS二極管便發(fā)生雪崩，提供給瞬時(shí)電流一個(gè)超低電阻通路。其結(jié)果是瞬時(shí)電流通過(guò)二極管被引開(kāi)，避開(kāi)被保護(hù)器件，并且在電壓恢復(fù)正常值之前使被保護(hù)回路一直保持截止電壓。當(dāng)瞬時(shí)脈沖結(jié)束以后，TVS二極管自動(dòng)回復(fù)高阻狀態(tài)，整個(gè)回路進(jìn)入正常電壓。

瞬態(tài)抑制二極管簡(jiǎn)稱(chēng)TVS (Transient Voltage Suppressor ),又叫鉗位二極管，由P-N結(jié)面積組成，

可分為單向TVS管和雙向TVS管，單向的有正負(fù)極，雙向的沒(méi)有正負(fù)極。

TVS二極管廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體及敏感零件的保護(hù)，二級(jí)電源和信號(hào)電路的保護(hù)，以及防靜電等。

電磁兼容性整改的幾種方法

科學(xué)技術(shù)的發(fā)展使越來(lái)越多的電氣和電子設(shè)備進(jìn)入社會(huì)各個(gè)角落，電子技術(shù)滲透到各個(gè)方面。電氣和電子設(shè)備的密度急劇增加，設(shè)備的發(fā)射功率越來(lái)越大，無(wú)線電頻譜日益擁擠，致使有限空間的電磁環(huán)境日趨惡化，因此電磁兼容性是需要解決的關(guān)鍵問(wèn)題。但由于我國(guó)電磁兼容起步比較晚，很多的電氣和電子產(chǎn)品由于對(duì)電磁兼容性的考慮不足，致使一些電氣和電子產(chǎn)品不合格，重新設(shè)計(jì)顯然是不大切和實(shí)際的，所以電磁兼容性的改變顯得比較重要了。下邊就筆者在實(shí)際工作中對(duì)電磁兼容性的整改作個(gè)小結(jié)。

首先，要根據(jù)實(shí)際情況對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行診斷，分析其干擾源所在及其相互干擾的途徑和方式。再根據(jù)分析結(jié)果，有針對(duì)性的進(jìn)行整改。一般來(lái)說(shuō)主要的整改方法有如下幾種。

1、減弱干擾源

在找到干擾源的基礎(chǔ)上，可對(duì)干擾源進(jìn)行允許范圍內(nèi)的減弱，減弱源的方法一般有如下方法：a.在IC的Vcc和GND之間加去耦電容，該電容的容量在0.01μF~0.1μF之間，安裝時(shí)注意電容器的引線，使它越短越好。b.在保證靈敏度和信噪比的情況下加衰減器。如VCD、DVD視盤(pán)機(jī)中的晶振，它對(duì)電磁兼容性影響較為嚴(yán)重，減少其幅度就是可行的方法之一，但其不是解決方法。c.還有一個(gè)間接的方法就是使信號(hào)線遠(yuǎn)離干擾源。

2、電線電纜的分類(lèi)整理

在電子設(shè)備中，線間耦合是一種重要的途徑，也是造成干擾的重要原因，因?yàn)轭l率的因素，可大體分為高頻耦合與低頻耦合。因耦合方式不同，其整改方法也是不同的，下邊分別討論：

PCB板抗靜電ESD的設(shè)計(jì)方法

在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中，可以通過(guò)分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)過(guò)程中，通過(guò)預(yù)測(cè)可以將絕大多數(shù)設(shè)計(jì)修改僅限于增減元器件。通過(guò)調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD.以下是一些常見(jiàn)的防范措施。

盡可能使用多層PCB，相對(duì)于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號(hào)線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達(dá)到雙面PCB的 1/10到1/100.盡量地將每一個(gè)信號(hào)層都緊靠一個(gè)電源層或地線層。對(duì)于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線以及許多填充地的高密度PCB，可以考慮使用內(nèi)層線。

對(duì)于雙面PCB來(lái)說(shuō)，要采用緊密交織的電源和地柵格。電源線緊靠地線，在垂直和水平線或填充區(qū)之間，要盡可能多地連接。一面的柵格尺寸小于等于60mm，如果可能，柵格尺寸應(yīng)小于13mm.確保每一個(gè)電路盡可能緊湊。

盡可能將所有連接器都放在一邊。

如果可能，將電源線從卡的中央引入，并遠(yuǎn)離容易直接遭受ESD影響的區(qū)域。

在引向機(jī)箱外的連接器（容易直接被ESD擊中）下方的所有PCB層上，要放置寬的機(jī)箱地或者多邊形填充地，并每隔大約13mm的距離用過(guò)孔將它們連接在一起。

在卡的邊緣上放置安裝孔，安裝孔周?chē)脽o(wú)阻焊劑的頂層和底層焊盤(pán)連接到機(jī)箱地上。

PCB裝配時(shí)，不要在頂層或者底層的焊盤(pán)上涂覆任何焊料。使用具有內(nèi)嵌墊圈的螺釘來(lái)實(shí)現(xiàn)PCB與金屬機(jī)箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。