性能
Machine Performance
系統(tǒng)對準(zhǔn)精度和重復(fù)精度
±12.5um @ 6σ, CPK≥2.0
Repeat Position Accuracy
實際焊膏印置重復(fù)精度
±18um @ 6σ, CPK≥2.0
Print Accuracy
基于第三方測試系統(tǒng)（德國CTQ）驗證的實際焊膏印刷位置重復(fù)精度 Based on the third party test
system(CTQ)verify the actual solder paste printing position repeat precision
印刷周期 <7.5sec
Cycle time （不包含印刷及清洗時間）
印刷參數(shù)
Printing Parameters
印刷脫模
0~20mm
Snap-off
印刷模式 單或雙刮刀印刷
Print Mode One/Twice
刮刀類型 膠刮刀/鋼刮刀（角度45/55/60)
Queegee Type Rubber/Squeegee Blade (angle 45/55/60)
印刷速度
10~200mm/sec
Print Speed
印刷壓力
0.5~10Kg
Print Pressure
鋼網(wǎng)框架尺寸
470*370mm~737*737mm
The template frame size
滴淋式清洗系統(tǒng)
Drops of rain type cleaning system
清洗方式 來回清洗
Cleaning System Back and forth cleaning
干、濕、真空三種模式
Dry, Wet Vacuum three modes
-2-
基板處理
Substrate processing
最大基板尺寸
510*510mm
Maximum board size
最小基板尺寸
50*50mm
Minimum board size
基板厚度尺寸
0.4~6mm
Board thickness
最大基板重量
5Kg
Maximum board weight
基板邊緣間隙
2.5mm
Board edge clearance
過板高度
23mm
Board height
傳輸高度
900 ± 40mm
Transport speed
傳輸速度
分段控制，1500mm/s (Max)
Transport speed
傳輸方式 一段式運輸導(dǎo)軌
Transport direction One stage
自動伸縮式上壓片
Patented over the top clamping
基板夾持 柔性邊夾
Board clamp Side clamping
真空吸附功能
Adsorption function
磁性頂針
Magnetic Pin
基板支撐方法 等高塊
Support System Support Block
自動調(diào)節(jié)頂升平臺
Automatic Up-down table
-3-
影像
Vision
影像視域
10*8mm
CCD FOV
標(biāo)準(zhǔn)形狀基準(zhǔn)點
Standard Fiducial Mark Shape