深圳市靖邦科技有限公司主營(yíng)：PCB線路板，元器件代采，SMT貼片加工，功能測(cè)試，成品組裝
深圳市靖邦科技有限公司主營(yíng)：PCB線路板，元器件代采，SMT貼片加工，功能測(cè)試，成品組裝

靖邦SMT貼片加工的訂單生產(chǎn)流程

1、  首先我們會(huì)接到客戶的pcb產(chǎn)品設(shè)計(jì)圖進(jìn)行審核資料，然后報(bào)價(jià)。

2、  采購(gòu)部進(jìn)行物料采購(gòu)，根據(jù)客戶提供bom表一一對(duì)應(yīng)，采購(gòu)元器件；客戶自備料的請(qǐng)把物料送到生產(chǎn)商。

3、  倉(cāng)庫(kù)領(lǐng)物料，清點(diǎn)物料數(shù)量清單，IQC檢驗(yàn)物料的質(zhì)量問(wèn)題。

4、  訂單上線生產(chǎn)前準(zhǔn)備，物料進(jìn)行烘烤工藝，避免元器件受潮影響功能。

5、  錫膏印刷。

6、  SPI錫膏印刷質(zhì)量檢測(cè)，確保每個(gè)焊點(diǎn)都填滿錫膏。

7、  SMT貼片（pcb組裝）元器件的貼裝工藝。

8、  在線AOI檢測(cè)，檢測(cè)元器件是否有錯(cuò)漏反。

9、  回流焊接，進(jìn)行焊接固定。

10、離線AOI檢測(cè)，對(duì)所有的錫膏和貼裝工藝檢測(cè)，確保焊接質(zhì)量。

11、 DIP插件（雙面PCB和單面PCB）要選擇合適的工藝，有部分可以機(jī)焊，有部分只能手工焊接。

12、清洗電路板殘留物。

13、QC檢測(cè)

14、出貨前電路板的功能和性能檢測(cè)

15、電路板包裝

16、安排物料發(fā)送貨物，出貨前跟客戶確認(rèn)訂單數(shù)量和檢驗(yàn)報(bào)告。

17、客戶驗(yàn)收

18、收貨后15天內(nèi)，客戶無(wú)書(shū)面質(zhì)量異議，則視為質(zhì)量合格。

19、剩余物料跟進(jìn)客戶要求進(jìn)行儲(chǔ)存或寄回。

20、訂單完結(jié)。

靖邦smt加工廠為什么要實(shí)施風(fēng)淋門(mén)？

       風(fēng)淋門(mén)是一種潔凈凈化的一種特殊設(shè)備，是為smt貼片加工工作人員在進(jìn)入生產(chǎn)車(chē)間所設(shè)置的專用通道管卡，我司設(shè)置風(fēng)淋門(mén)的目的是可以有效清除smt生產(chǎn)員工人身和物體表面的塵埃，減少帶入車(chē)間的灰塵量。

      同時(shí)起到氣閘室的功能，杜絕smt加工工作人員將頭發(fā)，灰塵、細(xì)菌帶入車(chē)間，達(dá)到smt的車(chē)間嚴(yán)格的無(wú)塵凈化標(biāo)準(zhǔn)，生產(chǎn)出高質(zhì)量的smt產(chǎn)品。

    最近風(fēng)淋門(mén)一直被我們客戶關(guān)注著，設(shè)置風(fēng)淋門(mén)也是我們對(duì)客戶對(duì)生產(chǎn)質(zhì)量的一種要求。

如何提高SMT貼片加工的直通率？

為確保smt貼片加工廠零缺陷的電路板制造，通常，我們聽(tīng)到就是改善制造性的設(shè)計(jì)（DFM），但是要真正提高smt貼片加工的直通率，還需要有以下5種工藝優(yōu)化手段：

（1）      優(yōu)化pcb電路板的鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)

（2）      選用合適類(lèi)型的焊膏

（3）      優(yōu)化印刷過(guò)程的操作手法

（4）      優(yōu)化室內(nèi)/回流焊的溫度曲線

（5）      采用工裝，改進(jìn)工藝方法。

針對(duì)每個(gè)工藝產(chǎn)生的缺陷，我司給出以下的解決思路，希望對(duì)您有所幫助。

產(chǎn)生橋連主要原因：焊膏多

解決思路：（1）減少焊膏量；（2）“大焊盤(pán)窄開(kāi)窗”設(shè)計(jì)，引導(dǎo)焊錫鋪展，特別適合鋼網(wǎng)開(kāi)窗無(wú)法再減小的場(chǎng)合

產(chǎn)生開(kāi)焊主要原因：引腳底面與焊盤(pán)間隙大

解決思路：（1）增加鋼網(wǎng)厚度；（2）擴(kuò)大焊盤(pán)尺寸

產(chǎn)生BGA焊點(diǎn)機(jī)械斷裂主要原因：操作應(yīng)力

解決思路：（1）使用工裝，減小人工裝螺釘、分板、壓接操作應(yīng)力；（2）對(duì)元器件（焊點(diǎn)）進(jìn)行加固。

產(chǎn)生錫珠主要原因：焊膏流到非焊接面，主要發(fā)生在底部面接點(diǎn)周?chē)缙皆骷?、QFN等。

解決思路：（1）內(nèi)縮鋼網(wǎng)開(kāi)窗，避免熔化的焊錫流到焊點(diǎn)外；（2）取消焊盤(pán)周?chē)韬?，預(yù)留多余焊錫待的空間。

以上是提高smt貼片加工的直通率解決思路，希望對(duì)您有幫助。