隨著回流焊技術(shù)的應用，焊膏已成為表面組裝技術(shù)中重要的工藝材料，近年來獲得飛速發(fā)展。在表面安裝的再流焊接過程中，錫膏用于實現(xiàn)表面安裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接。

合金焊料粉末
合金焊料粉末是在惰性氣體中噴霧法制作，經(jīng)分級確定粉末的粒度。錫粉的形狀分為球形和不定形，球形適于印制。

焊膏中金屬的含量決定焊縫的大小。焊縫隨著金屬百分比的增加而增大，但是隨著給定粘度的金屬含量的增加，焊料的金屬含量稍加改變，就會對焊點質(zhì)量產(chǎn)生很大影響。例如，對于相同的焊膏厚度，金屬含量改變10%就會使焊點由過量變得不足。一般地，用于表面安裝組件的焊膏應選88%～90%的金屬含量。

焊劑是焊膏載體的主要成分之一。焊膏可以利用3種不同類型的焊劑，即R焊劑(樹脂焊劑)，RMA焊劑(適度活化的樹脂焊劑)和RA焊劑(完全活化的樹脂焊劑)。適度活化的樹脂焊劑和完全活化的樹脂焊劑中的活化劑可去除金屬表面的氧化物和其他表面的污物，促使熔化焊料浸潤到表面貼裝的焊盤和元器件端接頭或引腳上。根據(jù)表面安裝印制電路板的表面清潔度及元器件的保新度選擇，一般可選中等活性，必要時可選高活性或無活性級，超活性級。