銀焊膏的攪拌：
1.在將含焊劑銀焊料放入存儲(chǔ)器之前，用抹刀以至下而上的運(yùn)動(dòng)輕輕地?cái)嚢韬父?，以保證完全均勻。即使是在沒(méi)有明顯分離或分層現(xiàn)象出現(xiàn)的情況下也應(yīng)該進(jìn)行攪拌。不要使用金屬抹刀，因?yàn)樗鼈冇锌赡軙?huì)從容器上刮落一些塑膠并殘留在焊膏中。
2、不要試圖用其他稀釋劑來(lái)稀釋焊膏！那樣有可能產(chǎn)生不利的化學(xué)反應(yīng)。

Ag18CuP釬料是三元共晶釬料，溫度低，流動(dòng)性極好，適用于0.025-0.075mm接頭間隙的緊配接頭。
銀銅磷釬料主要用于連接銅和銅合金。由于會(huì)在焊縫處形成脆性金屬間化合物，銀銅磷釬料不可用于連接黑色金屬、鎳基合金或含鎳超過(guò)10%的鎳銅合金。銀銅磷系釬料與銅磷系釬料具有異于其它釬料的流動(dòng)特性(流動(dòng)點(diǎn))。也就是在釬料未完全熔化還低于液相點(diǎn)的某個(gè)溫度時(shí)，釬料已經(jīng)可以在毛細(xì)作用下流動(dòng)填充接頭。

銀基釬料的綜合性能優(yōu)于銅基釬料，銀基釬料大都可以用于釬焊硬質(zhì)合金，但是適合于釬焊硬質(zhì)合金的銀基釬料是加有Zn、Mn、Ni等元素的銀銅合金，這些元素可以改善釬料的潤(rùn)濕性，提高釬縫強(qiáng)度和接頭工作溫度，銀焊料的焊接溫度大都低于銅基焊料，對(duì)于防止釬焊裂紋有利。

Ag56CuZnSn釬料的釬焊溫度在銀基釬料中是相對(duì)較低的，釬料特別適用于：
1、禁止使用鎘的行業(yè)，如食品工業(yè)、電子工業(yè)等；
2、防止含鎳低的母材和鎳基合金的低溫下發(fā)生應(yīng)力腐蝕開(kāi)裂；
3、要求焊縫顏色與不銹鋼相匹配的場(chǎng)合。