常用的合金焊料粉末有鉛和無鉛兩大類。有鉛的焊料粉末有錫-鉛(Sn-Pb)、錫-鉛-銀(Sn-Pb-Ag)、錫-鉛-鉍(Sn-Pb-Bi)等，其中常用的合金成分為63%Sn/37%Pb以及62%Sn/36%Pb/2%Ag；無鉛的焊料粉末有錫一銀(Sn-Ag)、錫-銀-銅(Sn-Ag-cu)等，其中常用的合金成分為96.5%Sn/3.5%Ag以及93.6%Sn/4.7%Ag/1.7%Cu；隨著環(huán)保要求的提高，無鉛焊料粉末越來越被廣泛使用。

焊膏是表面安裝再流焊工藝必須的材料，是由合金焊料粉末、糊狀助焊劑(載體)和一些添加劑混合而成的，具有一定粘性和良好觸變特性的膏狀體。

焊膏的種類
焊錫通常定義為液化溫度在400℃(750℉)以下的可熔合金：裸片級的(特別是倒裝芯片)錫球的基本合金耐高溫、鉛含量高，比如Sn5/Pb95或Sn10/Pb90。共晶或臨共晶合金，如Sn60/Pb40、Sn62/Pb36/Ag2和Sn63/Pb37也已成功使用。
(1)按焊料中是否含鉛分類
可分為有鉛焊料和無鉛焊料，隨著各國對環(huán)境保護(hù)的日益重視，各國正在推廣無鉛焊料。
(2)按合金焊料粉的熔點(diǎn)分類
常用的焊膏熔點(diǎn)為178～221℃，隨著所用金屬種類和組成的不同，焊膏的熔點(diǎn)可提高至250℃以上，也可降為150℃以下，可根據(jù)焊接所需溫度的不同，選擇不同熔點(diǎn)的焊膏。
(3)按焊劑的活性分類
參照通用液體焊劑活性的分類原則，可分為無活性(R)，中等活性(RMA)和活性(RA)三個等級，根據(jù)PCB和元器件的情況及清洗工藝要求進(jìn)行選擇。
(4)按焊膏的粘度分類
粘度的變化范圍很大，通常為100～600Pa·s，并可達(dá)1000Pa·s以上。依據(jù)施膏工藝手段的不同進(jìn)行選擇。
(5)按清洗方式分類
按清洗方式分為有機(jī)溶劑清洗、水清洗、半水清洗和免清洗等方式。從保護(hù)環(huán)境的角度考慮，水清洗、半水清洗和免清洗是發(fā)展方向。

合金焊料粉末
合金焊料粉末是在惰性氣體中噴霧法制作，經(jīng)分級確定粉末的粒度。錫粉的形狀分為球形和不定形，球形適于印制。