焊膏的種類
焊錫通常定義為液化溫度在400℃(750℉)以下的可熔合金：裸片級的(特別是倒裝芯片)錫球的基本合金耐高溫、鉛含量高，比如Sn5/Pb95或Sn10/Pb90。共晶或臨共晶合金，如Sn60/Pb40、Sn62/Pb36/Ag2和Sn63/Pb37也已成功使用。
(1)按焊料中是否含鉛分類
可分為有鉛焊料和無鉛焊料，隨著各國對環(huán)境保護(hù)的日益重視，各國正在推廣無鉛焊料。
(2)按合金焊料粉的熔點(diǎn)分類
常用的焊膏熔點(diǎn)為178～221℃，隨著所用金屬種類和組成的不同，焊膏的熔點(diǎn)可提高至250℃以上，也可降為150℃以下，可根據(jù)焊接所需溫度的不同，選擇不同熔點(diǎn)的焊膏。
(3)按焊劑的活性分類
參照通用液體焊劑活性的分類原則，可分為無活性(R)，中等活性(RMA)和活性(RA)三個等級，根據(jù)PCB和元器件的情況及清洗工藝要求進(jìn)行選擇。
(4)按焊膏的粘度分類
粘度的變化范圍很大，通常為100～600Pa·s，并可達(dá)1000Pa·s以上。依據(jù)施膏工藝手段的不同進(jìn)行選擇。
(5)按清洗方式分類
按清洗方式分為有機(jī)溶劑清洗、水清洗、半水清洗和免清洗等方式。從保護(hù)環(huán)境的角度考慮，水清洗、半水清洗和免清洗是發(fā)展方向。

焊膏是一種均相的、穩(wěn)定的混合物。在常溫下焊膏可將電子元器件初粘在既定位置，當(dāng)焊膏被加熱到一定溫度時，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)、合金粉的熔化，焊膏再流使被焊元器件與焊盤互連在一起經(jīng)冷卻形成永久連接的焊點(diǎn)。

焊膏是一種均質(zhì)混合物，由合金焊粉，糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定粘性和良好觸變性的膏狀體。

焊膏中金屬的含量決定焊縫的大小。焊縫隨著金屬百分比的增加而增大，但是隨著給定粘度的金屬含量的增加，焊料的金屬含量稍加改變，就會對焊點(diǎn)質(zhì)量產(chǎn)生很大影響。例如，對于相同的焊膏厚度，金屬含量改變10%就會使焊點(diǎn)由過量變得不足。一般地，用于表面安裝組件的焊膏應(yīng)選88%～90%的金屬含量。