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深圳市十德盛科技有限公司
主營產(chǎn)品： 儲存器, CPU, 網(wǎng)卡芯片, 聲卡芯片, 電容電阻
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W632GG6KB-12-Winbond-集成電路IC芯片-BGA一站式配單
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商品介紹
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聯(lián)系方式
型號 W632GG6KB-12
品牌 Winbond
批號 21+
封裝 BGA
QQ 1811242982
商品介紹
| 型號 | W632GG6KB-12 | 品牌 | Winbond |
|---|---|---|---|
| 批號 | 21+ | 封裝 | BGA |
| 1811242982 |
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公司名稱 深圳市十德盛科技有限公司
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地址 廣東省深圳市
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