標牌電解蝕刻速度快、蝕刻面積大

電蝕刻比化學(xué)蝕刻速度快,電蝕刻對小面積細線條的圖案,按每次一塊與化學(xué)蝕刻相絲,要快5-10倍(看蝕刻液配方及蝕刻頭形狀,陰陽極間距,蝕刻溫度,電源波形),但化學(xué)蝕刻一次蝕刻的面積可能要較電刻大幾十或數(shù)百倍(如用PCB機),所以這種說法不準確! ...

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陶瓷

在IC封裝，壓電陶瓷，陶瓷電容器，芯片載體，陶瓷加熱器等上進行無電鍍鎳的時機添加了。但是，基體材料的陶瓷基板上被鍍覆本身是稀有的，一般情況下，鉬，鎢，往往挑選性電鍍Metaraisu一向電路和Cr等的電極。從這個意義上講，說金屬鍍層或許會更好。假定直接在陶瓷上進行化學(xué)鍍鎳，考慮與塑料接近的。電鍍陶瓷的首要目的是電路構(gòu)成，電極構(gòu)成和結(jié)合。

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不銹鋼表面被非常薄的固體氧化物膜，這就是為什么超卓的耐腐蝕性的保護。此外，即使通過酸處理等除去該氧化膜，也簡略在空氣中或水中再生，因此簡略在氧化膜上進行鍍覆，難以得到超卓的密合性。盡管通過使酸活性條件適當強并且在酸活性之后當即轉(zhuǎn)換到電鍍進程，可以在必定程度上跋涉附著力，但一般，無電鍍鎳層直接施加到實踐運用的不銹鋼上由于它是很難獲得超卓的附著力足以承受涂層常常進行德的沖擊鍍鎳。不銹鋼的分類有以下四種類型。