由pcb引起的問題有哪些？

Smt工廠的質量是根源，只有管理好品質質量，才能持續(xù)發(fā)展，但是smt生產的過程中還是會產生一些問題，那么有哪些問題是pcb制造過程中引起的呢？

1、  無鉛HDI電路板的分層，HDI電路板下有密集埋孔的地方出現(xiàn)起泡。

2、  再流焊接時導通孔“長”出黑色物質，這種現(xiàn)象在pcb行業(yè)內稱為“彈油”。

3、  波峰焊點吹孔，有向外的鋸齒形翻邊，就稱為“吹孔”。

4、  BGA拖尾孔，只專門指HDI板層間錯位比較嚴重，已導致微盲孔底部局部無銅，激光?？状虺鐾衔舶偷目住?

5、  ENIC板波峰焊后插件孔盤邊緣不潤濕現(xiàn)象。

6、  ENIC表面過爐后變色。

7、  ENIC面區(qū)域性麻點狀腐蝕現(xiàn)象。

8、  OSP板波峰焊接時金屬化孔透錫不良。

9、  OSP板個別焊盤不潤濕。

10、Osp板全部焊盤不潤濕。

以上是pcb制作過程中會引起的電路板不良的問題。

常見的PCB線路板表面工藝有哪幾種?

PCB線路板的表面處理工藝有很多種，常見的有熱風整平、有機涂覆(OSP)、化學鍍鎳/浸金，沉銀，沉錫等。下面靖邦科技的技術員為大家一一介紹，方便大家清晰的了解這些表面處理工藝的差別。

1、熱風整平

熱風整平也就是我們常說的噴錫，是早期PCB板常用的處理工藝，是在PCB表明涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平)的工藝，使其形成一層即抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。

2、OSP有機涂覆

OSP工藝不同于其它表面處理工藝，它是在銅和空氣間充當阻隔層; 簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，主要是用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹;同時又必須在后續(xù)的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速清除，以便焊接。OSP工藝簡單，成本低廉，在線路板制作中廣泛使用。

3、化學鍍鎳/浸金

化學鍍鎳/浸金不像OSP工藝那樣簡單，需要在銅面上包裹一層厚厚的，不像OSP那樣僅作為防銹阻隔層，電性能良好的鎳金合金可以長期保護PCB，并實現(xiàn)良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性，有效防止PCB板損壞。

4、沉銀

沉銀工藝較簡單、快速，是介于OSP和化學鍍鎳/浸金之間。沉銀不需要給PCB板敷上一層厚厚的盔甲，也可以在熱、濕和污染的環(huán)境中，給PCB板提供很好的電性能和保持良好的可焊性，缺點就是會失去光澤。另外沉銀還有良好的存儲性，通常放置幾年組裝也不會有大問題。

5、沉錫

因為目前所有焊料是以錫為基礎的，所以錫層能與任何類型的焊料相匹配，這也使得沉錫工藝具有很好的發(fā)展前景。以前沉錫工藝不完善時，PCB板沉錫后容易出現(xiàn)錫須，在焊接過程中錫須和錫遷移會帶來可靠性問題。如今在沉錫溶液中加入了有機添加劑，使錫層結構呈顆粒狀結構，克服了錫須的問題，而且還具有好的熱穩(wěn)定性和可焊性，增強了可應用性。

關于常見的PCB線路板表面工藝有哪幾種，今天就介紹到這里了。PCB線路板表面工藝還有其他類型，如電鍍鎳金、鎳鈀金等，在制作難度，及成本上都與上面介紹的幾種工藝更高，因而沒能廣泛應用。

PCB線路板阻焊起泡的原因是什么？

   PCB線路板阻焊起泡是指線路板在高溫環(huán)境下（250℃以上），防焊層與板材或銅箔產生分離、脫落，以致失去阻焊和阻流效果。PCB線路板出現(xiàn)阻焊起泡不僅會影響線路板的外觀，降低美觀度，還會影響線路板的使用性能。那么PCB線路板阻焊起泡的原因是什么呢？下面靖邦科技的技術員就為大家分析介紹：

   1、表面處理不良：由于PCB線路板表面沒有經過很好的處理，出現(xiàn)如刷磨不勻、殘留水漬、油漬等現(xiàn)象，就容易導致線路板阻焊起泡。

   2、油墨厚度不勻：在印刷線路板阻焊的時候尤其是手工印刷的時候經常會出現(xiàn)阻焊印刷厚度不一，因此在阻焊比較厚的地方由于烘干時間不足就會導致阻焊附著力下降，導致阻焊起泡。

   3、多次噴錫或者是錫鍋溫度過高：一般線路板阻焊都有一定的抗高溫能力，一旦超過了其范圍就會影響阻焊的附著力，因此導致阻焊起泡。通常多次噴錫或者是溫度過高都會影響線路板阻焊的附著力。

   4、銅面凹陷：線路板的板材有很多種，一般國際的板材不會出現(xiàn)銅箔凹陷的現(xiàn)象，有些使用商為了減少成本讓線路板廠家使用價格比較低的線路板板材，當阻焊印刷到凹的位置的時候會產生附著力下降因此會產生阻焊脫落的現(xiàn)象。

   關于PCB線路板阻焊起泡的原因是什么，今天就介紹到這里了。PCB線路板出現(xiàn)阻焊起泡現(xiàn)象，工作人員可根據以上原因，針對性的進行解決，避免阻焊起泡現(xiàn)象發(fā)生。