了解PCB印制電路板的制造工藝流程

      PCB的生產(chǎn)過(guò)程較為復(fù)雜，它涉及的工藝范圍較廣，從簡(jiǎn)單的機(jī)械加工到復(fù)雜的機(jī)械加工，有普通的化學(xué)反應(yīng)，還有光化學(xué)、電化學(xué)、熱化學(xué)等工藝，以及計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)CAM等多方面的知識(shí)。由于其生產(chǎn)過(guò)程是一種非連續(xù)的流水線(xiàn)形式，任何一個(gè)環(huán)節(jié)出問(wèn)題都會(huì)造成全線(xiàn)停產(chǎn)或大量報(bào)廢的后果，印制電路板如果報(bào)廢是無(wú)法回收再利用的。其制造質(zhì)量直接影響整個(gè)電子產(chǎn)品的質(zhì)量和成本。因此，在SMT技術(shù)中，SMB的質(zhì)量對(duì)整個(gè)SMT產(chǎn)品的質(zhì)量和成本將起到關(guān)鍵的作用。

     單面印制電路板是指僅一面有導(dǎo)電圖形的印制電路板,一般用酚醛樹(shù)脂紙基覆銅板制作其典型制造工藝流程如下:

     單面覆銅板→下料(刷洗、干燥)→鉆孔或沖孔→網(wǎng)印線(xiàn)路抗蝕刻圖形或使用干膜→固化、檢查修板→蝕刻銅→去抗蝕印料、干燥→刷洗、干燥→網(wǎng)印阻焊圖形(常用綠油)、UV固化→網(wǎng)印字符標(biāo)記圖形、UV固化→沖孔及外形加工→電氣開(kāi)、短路測(cè)試→刷洗、干燥→預(yù)涂助焊防氧化劑（干燥）或噴錫熱風(fēng)整平→檢驗(yàn)包裝→成品出廠。

PCB線(xiàn)路板斷線(xiàn)產(chǎn)生原因是什么？

       PCB線(xiàn)路板的制作是一個(gè)繁瑣的過(guò)程中，需要經(jīng)過(guò)多個(gè)工序，才能做成一塊完整的線(xiàn)路板。如果在一些工藝制作上出現(xiàn)錯(cuò)誤，就會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)的出來(lái)的電路板產(chǎn)品不符合要求... PCB線(xiàn)路板的制作是一個(gè)繁瑣的過(guò)程中，需要經(jīng)過(guò)多個(gè)工序，才能做成一塊完整的線(xiàn)路板。如果在一些工藝制作上出現(xiàn)錯(cuò)誤，就會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)的出來(lái)的電路板產(chǎn)品不符合要求。比如常見(jiàn)的PCB線(xiàn)路板斷線(xiàn)問(wèn)題，就直接會(huì)影響線(xiàn)路板的功能實(shí)現(xiàn)。

      那么PCB線(xiàn)路板斷線(xiàn)產(chǎn)生原因是什么呢?下面靖邦科技的技術(shù)員就為大家分析介紹：

PCB線(xiàn)路板斷線(xiàn)的原因主要有以下幾種：

1、貼膜的工序：貼膜貼的不老固，出現(xiàn)氣泡，如果是濕膜還有垃圾污染。

2、曝光工序：底片由于劃傷或者垃圾造成的問(wèn)題，包括曝光機(jī)問(wèn)題，曝光局部不足等。

3、顯影工序：顯影不清晰，模糊。

4、蝕刻工序：噴嘴壓力過(guò)大，蝕刻時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。

5、電鍍問(wèn)題：在電鍍的時(shí)候電鍍不均勻或者是表面有吸附力。

6、操作不當(dāng)：線(xiàn)路板制作的過(guò)程中，因?yàn)椴僮鞑划?dāng)?shù)脑驅(qū)е戮€(xiàn)路板劃傷斷線(xiàn)。

PCB線(xiàn)路板斷線(xiàn)現(xiàn)象的原因分析首先看看斷線(xiàn)的形式，通過(guò)斷線(xiàn)的形式仔細(xì)的分析下會(huì)在什么制作的工序過(guò)程中導(dǎo)致線(xiàn)路板出現(xiàn)斷線(xiàn)的情況，然后再進(jìn)行逐步對(duì)制作過(guò)程中可能出現(xiàn)的原因排查。

pcb線(xiàn)路板的布線(xiàn)設(shè)計(jì)規(guī)則

pcb線(xiàn)路板布線(xiàn)在整個(gè)pcb線(xiàn)路板設(shè)計(jì)中，是一個(gè)重要的環(huán)節(jié)，所需工作量大，要求技巧高，關(guān)系著線(xiàn)路板產(chǎn)品的性能及完整性是否能實(shí)現(xiàn)。因此在pcb線(xiàn)路板布線(xiàn)設(shè)計(jì)中，就需要根據(jù)相關(guān)規(guī)則來(lái)做，避免出現(xiàn)錯(cuò)誤，導(dǎo)致pcb線(xiàn)路板失效。下面靖邦技術(shù)員就為大家整理介紹pcb線(xiàn)路板的布線(xiàn)設(shè)計(jì)規(guī)則：

1、為保證電路板的電氣性能，一般情況下應(yīng)先對(duì)電源線(xiàn)和地線(xiàn)進(jìn)行布線(xiàn)。在條件允許的范圍內(nèi)，盡量加寬電源、地線(xiàn)寬度，好是地線(xiàn)比電源線(xiàn)寬，它們的關(guān)系是：地線(xiàn)>電源線(xiàn)>信號(hào)線(xiàn)。

2、布線(xiàn)應(yīng)避免銳角，直角。盡可能采用45o的折線(xiàn)布線(xiàn)，以減小高頻信號(hào)的輻射。

3、對(duì)要求比較嚴(yán)格的線(xiàn)(如高頻線(xiàn))先進(jìn)行布線(xiàn)，輸入端與輸出端的邊線(xiàn)應(yīng)避免相鄰平行，以免產(chǎn)生反射擾。必要時(shí)應(yīng)加地線(xiàn)隔離，相鄰層信號(hào)線(xiàn)為正交垂直方向，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。

4、任何信號(hào)線(xiàn)都不要形成環(huán)路，如不可避免，環(huán)路應(yīng)盡量小;信號(hào)線(xiàn)的過(guò)孔要盡量少;高頻信號(hào)盡可能短。

5、雙面板電源線(xiàn)，地線(xiàn)的走向好與數(shù)據(jù)流向一致，以增強(qiáng)抗噪聲能力。

6、單獨(dú)的電源層和地層，電源線(xiàn)，地線(xiàn)盡量短和粗，需要時(shí)在兩邊加上保護(hù)地，電源和地構(gòu)成的環(huán)路盡量小。

7、整塊線(xiàn)路板布線(xiàn)，打孔要均勻。成對(duì)差分信號(hào)線(xiàn)一般平行走線(xiàn)，盡量少打過(guò)孔，必須打孔時(shí)，應(yīng)兩線(xiàn)一起打，以做到阻抗匹配。

8、關(guān)鍵信號(hào)應(yīng)預(yù)留測(cè)試點(diǎn)，以方便生產(chǎn)和維修檢測(cè)用。

關(guān)于pcb線(xiàn)路板的布線(xiàn)設(shè)計(jì)規(guī)則，靖邦科技就介紹到這里了。pcb線(xiàn)路板的布線(xiàn)設(shè)計(jì)是一個(gè)復(fù)雜而簡(jiǎn)單的過(guò)程，需要在實(shí)踐中總結(jié)經(jīng)驗(yàn)，熟練掌握規(guī)則技巧，才能更好的完成線(xiàn)路板的布線(xiàn)工作。