制造商: Infineon

產(chǎn)品種類: IGBT 模塊

產(chǎn)品: IGBT Silicon Modules

配置: Dual

集電極—發(fā)射極最大電壓 VCEO: 1700 V

集電極—射極飽和電壓: 2.45 V

在25 C的連續(xù)集電極電流: 404 A

柵極—射極漏泄電流: 400 nA

Pd-功率耗散: 1450 W

封裝 / 箱體: 62 mm

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 125 C

封裝: Tray

高度: 30.9 mm  

長(zhǎng)度: 106.4 mm  

寬度: 61.4 mm  

商標(biāo): Infineon Technologies  

安裝風(fēng)格: Chassis Mount  

柵極/發(fā)射極最大電壓: 20 V  

產(chǎn)品類型: IGBT Modules  

工廠包裝數(shù)量: 10  

子類別: IGBTs  

零件號(hào)別名: FF300R17KE3HOSA1 SP000100776  

單位重量: 340 g  

FF300R17KE3 (4)FF300R17KE3 (4)FF300R17KE3 (4)FF300R17KE3 (4)

有源器件正常工作的基本條件是必須向器件提供相應(yīng)的電源，如果沒有電源，器件將無法工作。有源器件包括三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、集成電路等，是以半導(dǎo)體為基本材料構(gòu)成的元器件。

隨著集成電路的發(fā)展，已經(jīng)能把單元電路、功能電路，甚至整個(gè)電子系統(tǒng)集成在一起。

型號(hào)：相應(yīng)的電子產(chǎn)品都有一個(gè)對(duì)應(yīng)的型號(hào)。由字母、數(shù)字和符號(hào)組成。

各生IC產(chǎn)廠家都會(huì)有一系列屬于本廠家的命名規(guī)則，但是，各廠家的命名規(guī)則都會(huì)有以下幾個(gè)共同點(diǎn)：

1.代表廠家的字母組合；

2.產(chǎn)品主型號(hào)；

3.產(chǎn)品封裝；

4.其它。

封裝分類

1.SOP封裝

SOP  SSOP  TSSOP  TSOP  HSOP  （SMD貼片）

2.SOJ封裝

3.DIP封裝

DIP(PDIP)直插  CDIP陶瓷直插

4.QFP封裝

QFP四面  TQFP薄四面  CQFP陶瓷四面

5. LCC封裝

PLCC塑料四方立  CLCC陶瓷四方立

6.QFN封裝

7.SOT系列  SOD系列  TO系列

8.BGA封裝  PGA封裝

9.模塊