1、表面工藝：噴錫、鍍金、沉金/松香、OSP膜等。

2、PCB層數(shù)Layer 1-20層

3、最大一.鋁基板常識(shí)

加工面積單面/雙面板850x650mm Single/

4、板厚0.3mm-3.2mm最小線寬0.10mm最小線距0.10mm

5、最小成品孔徑e 0.2mm

6、最小焊盤直徑0.5mm

7、金屬化孔孔徑公差≤Ф0.8 ±0.05mm＞Ф0.8 ±0.10mm

8、孔位差±0.05mm

9、絕緣電阻＞1014Ω（常態(tài)）

10、孔電阻≤300ｕΩ

11、抗電強(qiáng)度≥1.6Kv/mm

12、抗剝強(qiáng)度1.5v/mm

13、阻焊劑硬度＞5H

14、熱沖擊288℃10sec

15、燃燒等級(jí)94v-0

16、可焊性235℃3s在內(nèi)濕潤(rùn)翹曲度board Twist＜0.01mm/mm離子清潔度＜1.56微克/cm2

17、基材銅箔厚度：0.5oz 1oz 2oz 3oz

18、鍍層厚度：一般為25微米，也可達(dá)到36微米

19、常用基材：FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB FPC F4BM-2

20、客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、樣板等

二.鋁基板的特點(diǎn)：

●采用表面貼裝技術(shù)（SMT）；

●在電路設(shè)計(jì)方案中對(duì)熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理；

●降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命；

●縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本；

●取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐久力。

公司主要生產(chǎn)產(chǎn)品：大功率LED投光燈鋁基板、洗墻燈鋁基板、泛光燈鋁基板、射燈鋁基板、線條燈鋁基板、埋地?zé)翡X基板、探照燈鋁基板、壁燈鋁基板、筒燈鋁基板、水底燈鋁基板，廣告燈鋁基板，天花燈鋁基板，路燈鋁基板，燈泡鋁基板，LED日光燈鋁基板，LED導(dǎo)軌燈鋁基板，LED展柜燈鋁基板，LED豆膽燈鋁基板，FR4線路板等多種系列的大功率LED戶內(nèi)外燈具配件鋁基板