有時 較劇烈的振顫都有可能損傷銅箔。 5. 減少污染的問題 銅對水的污染是印制電路生產(chǎn)中普遍存在的問題﹐而氨堿蝕刻液的使用更加重了這 個問題。 因為銅與氨絡合﹐不容易用離子交換法或堿沈淀法除去。提示：如果蝕刻太深，要提高傳送帶前進速度：如果蝕刻太淺，要降低傳送帶前進速。 所以﹐采用無銅的添加 液來漂洗板子(第二次噴淋操作的方法)﹐可大大地減少銅的排出量。 然后﹐再用空氣刀在 水漂洗之前將板面上多余的溶液去除﹐從而減輕了水對銅的蝕刻的鹽類的漂洗負擔。 在自動蝕刻系統(tǒng)中, 銅濃度是以比重來控制的。 在印制板的蝕刻過程中﹐隨著銅不 斷地被溶解﹐當溶解的比重不斷升高至超過一定的數(shù)值時﹐系統(tǒng)便會自動補加氯化銨和氨 的水溶液﹐使比重調(diào)整回合適的范圍。

試劑必須要通過 芯片上的小孔才能進入通道網(wǎng)絡，所以通過微加工技術所制得的具有不同結構和功 能單元的微流控芯片基片，在與蓋板封接之前必須在微通道末端打一小孔，組裝成 微流控成品才能使用。小孔可鉆在基片上，也可鉆在蓋板上。FY6000型感光油墨使用流程和工藝參數(shù)如下：噴涂或者200--300目絲網(wǎng)滿版刮印在金屬板上↓烘烤90--100攝氏度，時間8--15分鐘↓紫外線曝光。 ? 玻璃芯片的打孔方法包括金剛石打孔法，超聲波打孔法，和激光打孔法。打孔后一 定要將芯片制作和打孔過程中所殘留的小顆粒、有機物和金屬物等清除干凈，包括 化學清洗，提高芯片表面平整度，以保證封接過程順利進行 對玻璃和石英材質(zhì)刻蝕的微結構一般使用熱鍵合方法，將加工好的基片和相同材質(zhì)的 蓋片洗凈烘干對齊緊貼后平放在高溫爐中，在基片和蓋片上下方各放一塊拋光過的石墨板， 在上面的石墨板上再壓一塊重 0.5kg 的不銹鋼塊，在高溫爐中加熱鍵合。

六、酸/堿體積比的檢驗方法： 開機運行到設定溫度后(約 15~20 分鐘),測試酸液及堿液的體積比,在規(guī)定范圍內(nèi)方可進行生產(chǎn)。有人說叫它腐蝕標牌不是很妥切，因為腐蝕一詞多指金屬在自然條件下所遭受的破壞行為的一種結果。 1．酸液 1）新配酸液和使用過的酸液的測定 a.將酸液稀釋 用吸量管吸取 10ml 酸液，放入 100ml 容量瓶中，然后加入純水至刻度處，蓋好玻璃塞，搖勻備用； b.測定酸液當量體積 用吸量管吸取 10ml“a”之稀釋液，放入錐瓶中，加入純水 30ml 搖勻，再加入酚酞指示劑 1~3 滴并記下錐瓶 內(nèi)溶液的體積為 V1，再取氫氧化鈉（NaOH）標準溶液倒入滴管內(nèi)一般以 50ml 為基準，然后緩慢滴入錐瓶中， 滴至粉紅色后搖勻一分鐘后不褪色為終點，計下此時錐瓶內(nèi)的數(shù)據(jù)為 V2，根據(jù)以下公式計算出溶液的體積