隨著當(dāng)今5G技術(shù)的不斷發(fā)展和普及，對(duì)5G產(chǎn)品的技術(shù)要求也越來越高。尤其在EMI領(lǐng)域，隨著線路、芯片的距離越來越小，運(yùn)行溫度越來越高，對(duì)EMI產(chǎn)品的耐溫性要求也越來越苛刻，傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂型EMI產(chǎn)品已無法滿足5G應(yīng)用耐高溫要求。

德國瓦克公司利用自身所長，推出了一款***的有機(jī)硅產(chǎn)品，助力5G EMI應(yīng)用。

這款產(chǎn)品有什么特色呢？

1、可長期耐溫180℃~200℃，彌補(bǔ)傳統(tǒng)產(chǎn)品耐溫方面的不足。

2、吃粉好，相比同類其他品牌能融入更多銀粉，吃粉后粘度變化不明顯。

3、低粘度，加粉量可達(dá)85%以上。

4、無需額外添加溶劑，無揮發(fā)性物質(zhì)產(chǎn)生。

5、加入相同的銀粉后，瓦克新產(chǎn)品相比其他同類產(chǎn)品擁有更好的導(dǎo)電性、粘接力、拉伸強(qiáng)度、撕裂強(qiáng)度。

根據(jù)實(shí)驗(yàn)，同等實(shí)驗(yàn)條件下，加入等量銀粉后瓦克產(chǎn)品粘接力達(dá)2.5MPa、電阻為1x10^-4Ω，遠(yuǎn)勝于其他品牌對(duì)比樣品的1.5MPa和1x10^-3Ω。

6、低硬度，硬度在shoreA 30 左右。