階梯鋼網(wǎng)就是在同一個網(wǎng)板上可以做成兩種或者多種厚度。為了應(yīng)付全部大大小小的電子零件同時出現(xiàn)在同一面的電路板上，并且還要得到優(yōu)良的焊接品質(zhì)。我們一般會須要在同一面鋼網(wǎng)上印刷出不同的錫膏厚度，這樣的話才能夠地操控錫量，因此就有了階梯鋼網(wǎng)(即STEP—UP局部加厚、STEP-DOWN局部減薄)的應(yīng)運而生。

階梯鋼網(wǎng)能夠籍由局部加厚增加鋼網(wǎng)厚度來增加錫膏的印刷量，或者局部減薄來降低鋼網(wǎng)厚度來減少錫膏印刷量。局部加厚鋼網(wǎng)可以克服一些零件腳位不太平整的問題，而且局部減薄鋼網(wǎng)能夠有效地控制FINE PICTH零件腳短路的問題。

那么階梯鋼網(wǎng)是做在上表面還是做在下表面好呢？階梯開在上表面容易在順刮刀方向刮不干凈。開在下表面容易導(dǎo)致PCB和鋼網(wǎng)觸碰不緊密。入股階梯位置周圍沒有元件或者是較密元件的時候，開在UP和DOWN都是可以的。