工廠轉(zhuǎn)讓 10臺 9成新  宇環(huán)品牌13.6MM雙面拋光研磨機(jī)

用途：主要用于光學(xué)玻璃、晶體、石英晶片、藍(lán)寶石玻璃、鈮酸鋰、砷化鎵、陶瓷、片鐵氧體、硅片、閥板、閥片、摩擦片、剛性密封圈、氣缸活塞環(huán)、油泵葉片等金屬及非金屬硬脆材料的雙平面研磨及拋光。

詳情  楊經(jīng)理 13723521401   18103045976

設(shè)備原理：

1.本研磨機(jī)為單面精密研磨拋光設(shè)備，被磨、拋工件放于下研磨盤上，上下研磨盤相對或同向轉(zhuǎn)動，工件由中心齒輪轉(zhuǎn)動載體使工件自轉(zhuǎn)或公轉(zhuǎn)，通過氣缸對上磨盤施壓，工件與研磨盤作相對運(yùn)動均勻磨擦，來達(dá)到對工件的研磨拋光目的。

設(shè)備特點(diǎn)：

     1、采用日本“SMC”氣動元件，分段精密加壓控制，適合粗磨、中磨、精磨、拋光 等工藝

     2、采用觸摸屏人機(jī)界面，瑞士“ABB”、PLC程序控制系統(tǒng)，確保機(jī)床的穩(wěn)定性及安全性，系統(tǒng)兼容光柵厚度控制系統(tǒng)，分辨率達(dá)0.001，加工后的產(chǎn)品厚度公差可控制在± 0.002mm范圍內(nèi)，平面度公差可控制在± 0.001mm 范圍內(nèi)。

    3、采用日本“NSK”主軸軸系，確保機(jī)床的精密性及耐用性。

    4、上盤快升、快降、緩升、緩降集中于一個手柄，操作更方便。

    5、獨(dú)特的安全鎖緊機(jī)構(gòu)，防止意外斷氣、斷電而“掉盤”傷人的意外發(fā)生。

    6、獨(dú)特的上盤自動浮動定位裝置，減少了錯盤、對盤的麻煩。

    7、齒圈及擋水盤半自動升降系統(tǒng)，即方便取放工件及咬合齒輪，又滿足改變游輪咬合高低位置的要求

     8、整機(jī)的運(yùn)行采用獨(dú)立電機(jī)拖動，使上盤、下盤、中心輪、速度達(dá)到**配比，游輪實(shí)現(xiàn)正轉(zhuǎn)、反轉(zhuǎn)，滿足修盤工藝需求。

 技術(shù)參數(shù)：

   磨盤尺寸(mm)：                                       ￠960*￠380*50

   最大加工尺寸(mm)：                                    350mm

   磨盤轉(zhuǎn)速（r.p.m):                                     0-50r.p.m

   游星輪參數(shù)及數(shù)量：                                    Z=200/DP12   5個

   總功率（kw/380v):                                     13KW

   研磨厚度(mm)：                                        ≦30/≧0.2

   氣壓(MPA)：                                           0.5-0.6               

   設(shè)備重量（kg):                                        4500kg                                  

   外形尺寸（w*d*h):                                     2200mm*1600mm*2900mm

   主磨盤端面跳動（mm）：                                 ≤0.15mm

加工工件精度：

  加工平面度：                                     0.001mm（Φ25mm軸承鋼）

  加工粗糙度Ra：                                   0.02um（Φ25mm軸承鋼）

  加工平行度：                                     0.001mm（Φ25mm軸承鋼）

 雙面研磨機(jī)的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)如下：

1.系列雙面研磨機(jī)運(yùn)行采用四臺電機(jī)驅(qū)動，可以給上研磨盤、下研磨盤、齒圈、太陽輪單獨(dú)進(jìn)行調(diào)速，使研磨達(dá)到最理想的轉(zhuǎn)速比，其太陽輪相對與其它三個轉(zhuǎn)速的速比可作無級調(diào)速，使游輪可實(shí)現(xiàn)正轉(zhuǎn)、反轉(zhuǎn)，滿足了不同研磨及修盤工藝的需求。

2.雙面研磨機(jī)采用PLC程控系統(tǒng)，觸摸屏操作面板，電機(jī)采用變頻調(diào)速，電機(jī)轉(zhuǎn)速與運(yùn)行時間可直接輸入觸摸屏。

3.研磨機(jī)采用四段壓力，即輕壓、中壓、重壓、修研的運(yùn)行過程。

4.雙面研磨機(jī)為下研磨盤升降方式，下研磨盤的高低位置可在總行程范圍內(nèi)隨意停留自鎖，以滿足改變游輪嚙合高低位置的需要。

5.可根據(jù)用戶要求增加光柵厚度控制系統(tǒng)，加工后的產(chǎn)品厚度公差可控制在±0.002mm范圍內(nèi);平面度公差可控制在±0.001mm范圍內(nèi)。

當(dāng)雙面研磨機(jī)的上下研

磨盤工作一段時間后，研磨盤會受到一定程度的損傷了，為了保證研磨盤的表面精度加工能力，我司為雙面研磨機(jī)增加了可以對上下研磨盤進(jìn)行修正的修面機(jī)或修正輪。