合肥高志電子科技有限公司
店齡6年 · 企業(yè)認(rèn)證 · 安徽省合肥市
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主營產(chǎn)品: 貝格斯導(dǎo)熱材料, 信越導(dǎo)熱材料, 霍尼韋爾相變導(dǎo)熱材料, 圣戈班導(dǎo)熱材料, 熱轉(zhuǎn)印燙畫材料, 熱轉(zhuǎn)印熱熔粉, 熱轉(zhuǎn)印熱熔膠, 熱轉(zhuǎn)印離型劑, 熱轉(zhuǎn)印離型膜
圣戈班TC2007-TC2007G橙色導(dǎo)熱絕緣墊片
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圣戈班TC2007 TC2007G橙色導(dǎo)熱絕緣墊片
圣戈班導(dǎo)熱材料 (TC2007/TC2007G)屬性:
顏色:淡橙色
厚度:0.508mm,1.02mm,1.52mm,2.03mm 2.54mm 3.18mm
導(dǎo)熱系數(shù):2.0W/mK
硬度(Shore A):20
介電強(qiáng)度(volts/mil):>250
體積電阻率(ohm-cm):1 .02x 1010
持續(xù)使用溫度:-67°F to 392°F
(TC2007/TC2007G)硅膠間隙填料可用性規(guī)格:
?標(biāo)準(zhǔn)厚度:0.5mm,1.0mm,1.5mm,2.0mm
?定制厚度:0.5mm~6.0mm
?尺寸:305mm x 305mm/610mmx 305mm
(TC2007/TC2007G)推薦用途
?填隙填料應(yīng)用大部件高度差異用單個墊子蓋上。?用于內(nèi)存卡,VGA模塊和其他多個組件組件。