一般V割后殘留的深度為1/3板厚，另根據(jù)客戶的殘厚要求可適當(dāng)。4、V割產(chǎn)品后由于玻璃纖維絲有被拉松的現(xiàn)象，尺寸會(huì)略有超差,個(gè)別產(chǎn)品會(huì)偏大0.5mm以上。5、V-CUT刀只能走直線，不能走曲線和折線；且可拉線板厚一般在0.8mm以上。

（即噴錫：63錫/37鉛）以上DFM通用要求（單雙面板部分）為我司客戶在設(shè)計(jì)PCB文件時(shí)的參考，并希望能就以上方面達(dá)成某種一致，以更好的實(shí)現(xiàn)CAD與CAM的溝通，更好的實(shí)現(xiàn)可制造性設(shè)計(jì)（DFM）的共同目標(biāo)，更好的縮短產(chǎn)品制造周期，降低生產(chǎn)成本。

十一、結(jié)束語以上DFM通用要求（單雙面板部分）僅為世紀(jì)芯為客戶在設(shè)計(jì)PCB文件時(shí)的提供的參考，并希望能就以上方面相互協(xié)商調(diào)和，以更好的實(shí)現(xiàn)CAD與CAM的溝通，更好的實(shí)現(xiàn)可制造性設(shè)計(jì)（DFM）的共同目標(biāo)，縮短產(chǎn)品制造周期，降低生產(chǎn)成本。

（2）采用冷光源或有冷卻裝置的曝機(jī)及不斷更換備份底片二、底片變形修正的工藝方法：1、在掌握數(shù)字化編程儀的操作情況下，首先裝底片與鉆孔試驗(yàn)板對(duì)照，測(cè)出其長(zhǎng)、寬兩個(gè)變形量，在數(shù)字化編程儀上按照變形量的大?。

一、底片變形原因與解決方法：原因：（1）溫濕度控制失靈（2）機(jī)溫升過高解決方法：（1）通常情況下溫度控制在222℃，濕度在55%5%RH。稱此法為改變孔位法。2、針對(duì)底片隨環(huán)境溫濕度變化而改變的物理現(xiàn)象，采取拷貝底片前將密封袋內(nèi)的底片拿出，工作環(huán)境條件下晾掛4-8小時(shí)，使底片在拷貝前就先變形，這樣就會(huì)使拷貝后的底片變形就很小，稱此法晾掛法。

對(duì)于線路簡(jiǎn)單、線寬及間距較大、變形不規(guī)則的圖形，可采用將底片變形部分剪開對(duì)照鉆孔試驗(yàn)板的孔位重新拚接后再去拷貝，稱此法剪接法。4、采用試驗(yàn)板上的孔放大成焊盤去重變形的線路片，以確保環(huán)寬要求，稱此法為焊盤重疊法。

三、相關(guān)方法注意事項(xiàng)：1、剪接法：適用：線路不太密集，各層底片變形不一致的底片；對(duì)阻焊底片及多層板電源地層底片的變形尤為適用；不適用：導(dǎo)線密度高，線寬及間距小于0.2mm的底片；注意事項(xiàng)：剪接時(shí)應(yīng)盡量少傷導(dǎo)線，不傷焊盤。

5、將變形的底片上的圖形按比例放大后，重新貼圖制版，稱此法為貼圖法。6、采用照像機(jī)將變形的圖形放大或縮小，稱此法為照像法。拼接拷貝后修版時(shí)，應(yīng)注意連接關(guān)系的正確性。2、改變孔位法：適用：各層底片變形一致。

線路密集的底片也適用此法；不適用：底片變形不均勻，局部變形尤為嚴(yán)重。注意事項(xiàng)：采用編程儀放長(zhǎng)或縮短孔位后，對(duì)超差的孔位應(yīng)重新設(shè)置。3、晾掛法：適用；尚未變形及防止在拷貝后變形的底片；不適用：已變形的底片。

注意事項(xiàng)：在通風(fēng)及黑暗（有安全也可以）的環(huán)境下晾掛底片，避免及污染。確保晾掛處與作業(yè)處的溫濕度一致。4、焊盤重疊法：適用：圖形線路不太密集，線寬及間距大于0.30mm；不適用：是用戶對(duì)印制電路板外觀要求嚴(yán)格；注意事項(xiàng)：因重疊拷貝后，焊盤呈橢圓。