東莞市科峰自動(dòng)化機(jī)械設(shè)備有限公司
主營(yíng)產(chǎn)品: 富士伺服電機(jī), HC伺服電機(jī), 德國(guó)博世力士樂變頻器, 中大電機(jī), 維修
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一般V割后殘留的深度為1/3板厚,另根據(jù)客戶的殘厚要求可適當(dāng)。4、V割產(chǎn)品后由于玻璃纖維絲有被拉松的現(xiàn)象,尺寸會(huì)略有超差,個(gè)別產(chǎn)品會(huì)偏大0.5mm以上。5、V-CUT刀只能走直線,不能走曲線和折線;且可拉線板厚一般在0.8mm以上。
(即噴錫:63錫/37鉛)以上DFM通用要求(單雙面板部分)為我司客戶在設(shè)計(jì)PCB文件時(shí)的參考,并希望能就以上方面達(dá)成某種一致,以更好的實(shí)現(xiàn)CAD與CAM的溝通,更好的實(shí)現(xiàn)可制造性設(shè)計(jì)(DFM)的共同目標(biāo),更好的縮短產(chǎn)品制造周期,降低生產(chǎn)成本。
十一、結(jié)束語以上DFM通用要求(單雙面板部分)僅為世紀(jì)芯為客戶在設(shè)計(jì)PCB文件時(shí)的提供的參考,并希望能就以上方面相互協(xié)商調(diào)和,以更好的實(shí)現(xiàn)CAD與CAM的溝通,更好的實(shí)現(xiàn)可制造性設(shè)計(jì)(DFM)的共同目標(biāo),縮短產(chǎn)品制造周期,降低生產(chǎn)成本。
(2)采用冷光源或有冷卻裝置的曝機(jī)及不斷更換備份底片二、底片變形修正的工藝方法:1、在掌握數(shù)字化編程儀的操作情況下,首先裝底片與鉆孔試驗(yàn)板對(duì)照,測(cè)出其長(zhǎng)、寬兩個(gè)變形量,在數(shù)字化編程儀上按照變形量的大?。
一、底片變形原因與解決方法:原因:(1)溫濕度控制失靈(2)機(jī)溫升過高解決方法:(1)通常情況下溫度控制在222℃,濕度在55%5%RH。稱此法為改變孔位法。2、針對(duì)底片隨環(huán)境溫濕度變化而改變的物理現(xiàn)象,采取拷貝底片前將密封袋內(nèi)的底片拿出,工作環(huán)境條件下晾掛4-8小時(shí),使底片在拷貝前就先變形,這樣就會(huì)使拷貝后的底片變形就很小,稱此法晾掛法。
對(duì)于線路簡(jiǎn)單、線寬及間距較大、變形不規(guī)則的圖形,可采用將底片變形部分剪開對(duì)照鉆孔試驗(yàn)板的孔位重新拚接后再去拷貝,稱此法剪接法。4、采用試驗(yàn)板上的孔放大成焊盤去重變形的線路片,以確保環(huán)寬要求,稱此法為焊盤重疊法。
三、相關(guān)方法注意事項(xiàng):1、剪接法:適用:線路不太密集,各層底片變形不一致的底片;對(duì)阻焊底片及多層板電源地層底片的變形尤為適用;不適用:導(dǎo)線密度高,線寬及間距小于0.2mm的底片;注意事項(xiàng):剪接時(shí)應(yīng)盡量少傷導(dǎo)線,不傷焊盤。
5、將變形的底片上的圖形按比例放大后,重新貼圖制版,稱此法為貼圖法。6、采用照像機(jī)將變形的圖形放大或縮小,稱此法為照像法。拼接拷貝后修版時(shí),應(yīng)注意連接關(guān)系的正確性。2、改變孔位法:適用:各層底片變形一致。
線路密集的底片也適用此法;不適用:底片變形不均勻,局部變形尤為嚴(yán)重。注意事項(xiàng):采用編程儀放長(zhǎng)或縮短孔位后,對(duì)超差的孔位應(yīng)重新設(shè)置。3、晾掛法:適用;尚未變形及防止在拷貝后變形的底片;不適用:已變形的底片。
注意事項(xiàng):在通風(fēng)及黑暗(有安全也可以)的環(huán)境下晾掛底片,避免及污染。確保晾掛處與作業(yè)處的溫濕度一致。4、焊盤重疊法:適用:圖形線路不太密集,線寬及間距大于0.30mm;不適用:是用戶對(duì)印制電路板外觀要求嚴(yán)格;注意事項(xiàng):因重疊拷貝后,焊盤呈橢圓。