BIWIN eMMC嵌入式固態(tài)硬盤(pán)
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北京辰訊時(shí)代信息科技發(fā)展有限公司

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接口 UFS2.1/UFS2.2/UFS3.1
尺寸 11.50×13.00×1mm
最大順序讀取速度 2100MB/s
最大順序?qū)懭胨俣?/span> 1200MB/s
容量 64GB~1TB
認(rèn)證 Qualcomm:835;845;
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公司名稱 北京辰訊時(shí)代信息科技發(fā)展有限公司
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