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5%-15%-25%-30%銀焊條銀焊絲銀焊片
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發(fā)貨地 河北省邢臺市
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河北宏文焊接材料有限公司
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商品介紹
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品牌 宏文
是否進(jìn)口 否
重量 1kg
材質(zhì) 銀
適用范圍 廣泛
產(chǎn)地 河北
是否定制 否
商品介紹
2%銀焊條 5%銀焊條
2%銀焊條(牌號HL209銀焊條|國標(biāo)GB BCu91PAg銀焊條|美標(biāo)AWS BCuP-6銀焊條)
簡介:具有良好的流動性和填充能力,廣泛用于空調(diào)、冰箱、機(jī)電等行業(yè),銅及銅合金的釬焊。熔點(diǎn)645-790℃
5%銀焊條(牌號HL205銀焊條|國標(biāo)GB BCu89PAg銀焊條|美標(biāo)AWS BCuP-3銀焊條);
簡介:有一定塑性,適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點(diǎn)645-815℃
10%銀焊條(牌號HL301銀焊條|國標(biāo)GB BAg10CuZn銀焊條)
簡介:HL301含Ag低,價格低,但熔點(diǎn)較高,流動性較差,主要用于銅及銅合金、鋼的釬焊。熔點(diǎn)815-850℃
15%銀焊條(牌號HL204銀焊條|國標(biāo)GB BCu80AgP銀焊條|美標(biāo)AWS BCuP-5);
簡介:具有接頭塑性好,導(dǎo)電性提高,特別適用間隙不均場合。可釬焊承受振動載荷的銅及其合金接頭的釬焊。熔點(diǎn)630-780℃
18%銀焊條(牌號HL309銀焊條|國標(biāo)GB BAg18CuZnSn銀焊條);
簡介:熔化范圍稍高,潤濕性和填充性良好,價格經(jīng)濟(jì)??珊附鱼~、銅合金、鋼等材料。熔點(diǎn)780-810℃
25%銀焊條(牌號HL302銀焊條|國標(biāo)GB BAg25CuZn銀焊條|美標(biāo)AWS BAg-37銀焊條);
簡介:HL302具有較好的潤濕性和填充性,但熔點(diǎn)較高,流動性較差,主要用于銅及銅合金、鋼的釬焊。熔點(diǎn)745-755℃
30%銀焊條(牌號HL310銀焊條|國標(biāo)GB BAg30CuZnSn銀焊條
簡介:可用于銅合金、鋼和不銹鋼的釬焊。熔點(diǎn)710-760℃
35%銀焊條(牌號HL314銀焊條|國標(biāo)GB BAg35CuZnCd銀焊條|美標(biāo)AWS BAg-2);
簡介:熔點(diǎn)低、流動性好,可釬焊銅合金、鋼等材料,熔點(diǎn)605-700℃
40%銀焊條(牌號HL312銀焊條|國標(biāo)GB BAg40CuZnCdNi銀焊條|美標(biāo)AWS BAg-4);
簡介:具有良好的填縫能力,適用于釬焊淬火合金鋼分級釬焊中末級釬焊,且工藝好,強(qiáng)度高。熔點(diǎn)595-605℃
45%銀焊條(牌號HL303銀焊條|國標(biāo)GB BAg45CuZn銀焊條|美標(biāo)AWS BAg-5銀焊條);
簡介:HL303是常用的銀釬料,熔點(diǎn)低、流動性好、填縫能力強(qiáng)、釬縫光潔,強(qiáng)度及耐沖擊載荷好,用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。熔點(diǎn)660-725℃
49%銀焊條(牌號HL321銀焊條|國標(biāo)GBBAg49CuZnMnNi銀焊條|美標(biāo)AWS BAg-22銀焊條);
簡介:HL321是一種含Mn、Ni的銀基釬料,用于釬焊合金鋼、不銹鋼、碳化鎢等工件。熔點(diǎn)625-705℃
50%銀焊條(牌號HL304銀焊條|國標(biāo)GB BAg50CuZn銀焊條|美標(biāo)AWS BAg-6銀焊條);
簡介:HL304是常用的箔片狀銀釬料,流動性好,填縫能力強(qiáng),適用于電子、食品機(jī)械及承受振動載荷場合下材料的焊接,熔點(diǎn)690-775℃
56%銀焊條(牌號HL316銀焊條|國標(biāo)GB BAg56CuZnSn銀焊條|美標(biāo)AWS BAg-7銀焊條);
簡介:BAg56CuZnSn銀焊條是一種通用型無Cd釬料,用于銅合金、鋼、不銹鋼的釬焊,接頭力學(xué)性能良好。熔點(diǎn)620-650℃
BCu93P(HL201/BCuP-2)
成分 P:6.80-7.50%,銅:余量。
熔化溫度710-793℃
說明:該焊料流動性好,可以流入間隙很小的接頭,但釬料脆,一般用于機(jī)電和儀表工業(yè),釬焊不受沖擊載荷的銅和黃銅零件。常用于空調(diào)冰箱銅管焊接。
磷銅焊條焊紫銅管時不用助焊劑,磷是一種還原劑,能還原氧化亞銅,生成氧化磷浮于焊縫表面,磷銅焊條流動性好,具有自釬作用。 其他銀銅焊條均要用助焊劑。
焊紫銅不需要助焊劑,但是,焊接黃銅等銅合金時需要配合助焊劑使用。
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名稱:料209 2%低銀焊條
標(biāo)準(zhǔn):國標(biāo)GB BCu91PAg 美標(biāo)AWS BCuP-6
用途:具有良好的流動性和填充能力,廣泛用于空調(diào)、冰箱、機(jī)電等行業(yè),銅及銅合金的釬焊。熔點(diǎn)645-790℃
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名稱:料205 5%低銀焊條
標(biāo)準(zhǔn):國標(biāo)GB BCu89PAg 美標(biāo)AWS BCuP-3
簡介:有一定塑性,適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點(diǎn)645-815℃
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名稱:料301 10%銀基釬料
標(biāo)準(zhǔn):Q/JBY17 BAg10CuZn
成份:Ag=9.0-11%;Cu=52-54%;Zn=余量。
用途:料301銀基釬料是含銀最低的銀釬料,熔點(diǎn)為815-850℃。
用途:常用于釬焊銅及銅合金、鋼及硬質(zhì)合金等。
注意:釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂,氧化物等污物。釬焊銅時不需要焊粉,但釬焊銅合金時需配合銀焊粉QJ101,QJ102,QJ103或銀焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。
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名稱:料204 15%銀磷釬料
標(biāo)準(zhǔn):國標(biāo)GB BCu80AgP 美標(biāo)AWS BCuP-5
用途:具有接頭塑性好,導(dǎo)電性提高,特別適用間隙不均場合。可釬焊承受振動載荷的銅及其合金接頭的釬焊。熔點(diǎn)630-780℃
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名稱:料302 25%銀基釬料
標(biāo)準(zhǔn):GB/T10046 BAg25CuZnSn AWS A5.8 BAg-37
成份:Ag=24-26%;Cu=39-41%;Zn=31-35%;Sn=1.5-2.5%
說明:料302銀基釬料含銀量為25%,熔點(diǎn)為745-775℃,具有良好的流動性和添縫性,釬縫較光潔。
用途:常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
注意:釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂,氧化物等污物。釬焊銅時不需要焊粉,但釬焊銅合金時需配合銀焊粉QJ101,QJ102,QJ103或銀焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。
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名稱:料323 30%銀基釬料
標(biāo)準(zhǔn):GB/T10046 BAg30CuZnSn
成份:Ag=29-31%;Cu=35-37%;Zn=30-34%;Sn=1.5-2.5%
說明:料323銀基釬料含銀量為30%,熔點(diǎn)為655-775℃,流動性能較好。
用途:常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
注意:釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂,氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101,QJ102,QJ103或銀焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。
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名稱:料312 40%銀鎘釬料
成份:Ag=39-41%;Cu=15.5-16.5%;Zn=14.5-18.5%;Cd=25.1-26.5%;Ni=0.1-0.3%
用途:料312銀鎘釬料含銀量為40%,熔點(diǎn)為595-605℃,流動性能較好。
用途:常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
符合:GB/T6418-2008 型號:BAg40CuZnCdNi
注意:釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂,氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101,QJ102,QJ103或銀焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。
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名稱:料303 45%銀基釬料
成份:Ag=44-46%;Cu=29-31%;Zn=23-27%
用途:料303銀基釬料含銀量為45%,熔點(diǎn)為665-745℃,具有良好的流動性和填縫性、釬縫表面光潔、接頭強(qiáng)度高、耐沖擊。
用途:常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
符合:GB/T6418-2008 型號:BAg45CuZn
符合:AWS A5.8-2004 型號:BAg-5
注意:釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂,氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101,QJ102,QJ103或銀焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。
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名稱:料321 56%銀基釬料
標(biāo)準(zhǔn):GB/T6418 B-Ag56CuZnSn AWS A5.8 BAg-7
成份:Ag=55-57%;Cu=21-23%;Zn=15-19;Sn=4.5-5.5%。
說明:料321銀基釬料含銀量為56%,熔點(diǎn)為615-650℃,具有良好的流動性和填縫性、釬縫表面光潔、接頭強(qiáng)度高、耐沖擊。
用途:常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
注意:釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂,氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101,QJ102,QJ103或銀焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。
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名稱:料308 72%銀基釬料
成分:Ag=71-72%;Cu=27-29%。
說明:料308釬料是銀銅二元共晶釬料,不含易揮發(fā)元素,在銅及鎳上潤濕性良好,但在鋼及不銹鋼上潤濕性較差。導(dǎo)電性是銀釬料中最好的一種。
用途:料308釬料含銀量為72%,熔點(diǎn)為779-780℃,適用于釬焊銅和鎳的真空或還原氣氛保護(hù)釬焊.主要用于電子管、真空器件及電子元件等。
注意:除在真空或保護(hù)氣氛中釬焊外,須配合銀焊粉QJ101,QJ102,QJ103或銀焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。
符合:GB/T10046-2008 型號:BAg72Cu
符合:AWS A5.8-2004 型號:BAg-8
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