TDK電容C3216X7R2J333K160AA 1206 X7R 630V 33NF 10%
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TDK電容C3216X7R2J333K160AA-1206-X7R-630V

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深圳燦航科技有限公司

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主營(yíng)產(chǎn)品

村田TDK全系列貼片電容電感

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商品參數(shù)
|
商品介紹
|
聯(lián)系方式
品牌 TDK
型號(hào) C3216X7R2J333K160AA
系列 C3216 [EIA 1206]
容差 10%
標(biāo)稱容量 33NF
介電材料 陶瓷
工作溫度范圍 -55~125°C
額定電壓 630V
安裝類型 焊接
封裝/外殼 編帶
商品介紹

C3216X7R2J333K160AA

交貨型號(hào)  ?
C3216X7R2J333KT****
用途
一般等級(jí)一般等級(jí)
車載用途時(shí)為 CGA5L4X7R2J333K160AA 。
特點(diǎn)
Mid中耐壓 (100~630V)
系列
C3216 [EIA 1206]
狀態(tài)
量產(chǎn)體制量產(chǎn)體制
品牌
TDK
  • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器:C3216
  • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器
  1. 1
  2. 2

圖片僅供參考,并展示示范產(chǎn)品。

尺寸

長(zhǎng)度(L)
3.20mm ±0.20mm
寬度(W)
1.60mm ±0.20mm
厚度(T)
1.60mm ±0.20mm
端子寬度(B)
0.20mm Min.
端子間隔(G)
1.00mm Min.
推薦焊盤布局(PA)
2.10mm to 2.50mm(Flow Soldering)
2.00mm to 2.40mm(Reflow Soldering)
推薦焊盤布局(PB)
1.10mm to 1.30mm(Flow Soldering)
1.00mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
推薦焊盤布局(PC)
1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
1.10mm to 1.60mm(Reflow Soldering)

電氣特性

電容
33nF ±10%
額定電壓
630VDC
溫度特性  ?
X7R(±15%)
耗散因數(shù) (Max.)
3%
絕緣電阻 (Min.)
10000MΩ

其他

溫度范圍
-55~125°C
焊接方法
流體
回流
AEC-Q200
NO
包裝形式
塑封編帶 (180mm卷筒)
包裝個(gè)數(shù)
2000pcs
聯(lián)系方式
公司名稱 深圳燦航科技有限公司
聯(lián)系賣家 古珍峰 (QQ:1972816530)
電話 祹祲祴祴-祶祷祴祲祳祵祹祺
手機(jī) 祺祴祹祺祶祵祹祶祳祳祻
地址 廣東省深圳市
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