陶瓷覆銅板 氧化鋁陶瓷PCB 斯利通覆銅板 免費(fèi)打樣
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陶瓷覆銅板-氧化鋁陶瓷PCB-斯利通覆銅板-免費(fèi)打樣

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聯(lián)系人 趙文龍

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發(fā)貨地 湖北省武漢市
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品牌 斯利通
型號(hào) 陶瓷基板
材質(zhì) 陶瓷
外形尺寸 140*130
導(dǎo)熱系數(shù) 180~220
熱膨脹系數(shù) ≤7.5
反射率 >91%-94%
最大承受光源功率 40W
功能區(qū)鍍層厚度 1oz
是否跨境貨源
商品介紹

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電話:181-8612-9934(趙經(jīng)理)

 

 

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          公司介紹

 

        富力天晟科技(武漢)有限公司,是一家專業(yè)從事平面、三維無(wú)機(jī)非金屬基電子線路和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè),旗下?lián)碛刑沾呻娐钒羼Y名品牌--斯利通.

       ● 公司主營(yíng)產(chǎn)品是陶瓷基電路板,如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英等,采用激光快速活化金屬化技術(shù)(Laser Activation Metallization,簡(jiǎn)稱LAM技術(shù))制作。

       ● 金屬層與陶瓷之間結(jié)合強(qiáng)度高、電學(xué)性能好,可以重復(fù)焊接,金屬層厚度在1μm-1mm內(nèi)可調(diào),L/S分辨率可達(dá)到20μm,可直接實(shí)現(xiàn)過(guò)孔連接,為客戶提供定制化生產(chǎn)的貼心服務(wù)。

       ● 產(chǎn)品在研發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中已經(jīng)獲得多項(xiàng)發(fā)明專利,相關(guān)技術(shù)擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),目前一期年產(chǎn)能為18000㎡。

       ● 公司擁有專業(yè)的生產(chǎn)、技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì),先進(jìn)的營(yíng)銷管理體系以及優(yōu)質(zhì)的軟、硬件設(shè)施。系統(tǒng)化的決策流程,以及嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膫}(cāng)儲(chǔ)管理體系,為我們產(chǎn)能的高效性提供保障。我們致力于為全球客戶提供最專業(yè)、最快速、最貼心的定制化服務(wù).

       

 

        品牌介紹-斯利通

        

         作為高新科技+互聯(lián)網(wǎng)模式的領(lǐng)跑者,我司致力于為每位客戶提供高質(zhì)量的產(chǎn)品以及更貼心的服務(wù).

         尖端技術(shù):LAM技術(shù),DPC技術(shù)

         團(tuán)隊(duì)榮譽(yù):武漢國(guó)家光電實(shí)驗(yàn)室、華中科技大學(xué)研發(fā)團(tuán)隊(duì),多次參加國(guó)際性電子展 會(huì).        

         貼心服務(wù):生產(chǎn)周期快,根據(jù)客戶的圖紙定制化生產(chǎn)     

         品牌核心:聚焦高尖端技術(shù),走在科技前沿,讓技術(shù)與產(chǎn)品共同成長(zhǎng),成就不一樣的行業(yè)尖端品牌.

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       工藝介紹

     

           LAM技術(shù):我司產(chǎn)品采用國(guó)家發(fā)明專利激光快速活化金屬化技術(shù)(Laser Activation Metallization,簡(jiǎn)稱LAM技術(shù))生產(chǎn),利用高能激光束將陶瓷和金屬離子   態(tài)化,使二者牢固結(jié)合。 LAM技術(shù)可實(shí)現(xiàn)單面、雙面、三維陶瓷電路板的大規(guī)模生產(chǎn)。產(chǎn)品精度高,結(jié)合力好,導(dǎo)電層可按客戶要求從1μm到1mm間定制。其中用純銅代替銀漿可以解決孔的導(dǎo)電和結(jié)合力問(wèn)題,整體性能更加穩(wěn)定。我們工藝成熟、產(chǎn)品性能優(yōu)越,激光入射三維面可實(shí)現(xiàn)高精度布線。不受外形限制使設(shè)計(jì)空間更具想象力,成本較傳統(tǒng)的技術(shù)更低、無(wú)需開(kāi)模、環(huán)保無(wú)污染,應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。

 

           DPC技術(shù):薄膜法是微電子制造中進(jìn)行金屬膜沉積的主要方法,其中直接鍍銅 (Direct plating copper)是最具代表性的。直接鍍銅(DPC),主要用蒸發(fā)、磁控濺射等面沉積工藝進(jìn)行基板表面金屬化,先是在真空條件下濺射鈦,鉻然后再是銅顆粒,最后電鍍?cè)龊?,接著以普通pcb工藝完成線路制作,最后再以電鍍/化學(xué)鍍沉積方式增加線路的厚度。

       

    

         

聯(lián)系方式
公司名稱 富力天晟科技(武漢)有限公司
聯(lián)系賣家 趙文龍
電話 㠖㠒㠔-㠚㠚㠗㠗㠗㠖㠓㠛
手機(jī) 㠗㠚㠗㠚㠛㠗㠒㠘㠘㠙㠕
地址 湖北省武漢市